इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना को 1.15 लाख करोड़ रुपये के निवेश प्रस्ताव मिले: वैष्णव

नयी दिल्ली, दो अक्टूबर (भाषा) केंद्रीय इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बृहस्पतिवार को कहा कि इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना को 1.15 लाख करोड़ रुपये के निवेश प्रस्ताव मिले हैं।

उन्होंने कहा कि योजना को बनाते समय निर्धारित लक्ष्यों की तुलना में ये प्रस्ताव निवेश, रोजगार और उत्पादन के लक्ष्यों से कई गुना अधिक हैं।

वैष्णव ने कहा, ‘‘ इलेक्ट्रॉनिक घटक विनिर्माण योजना के लिए आवेदन खिड़की 30 सितंबर को बंद हो गई। हमें 1,15,351 करोड़ रुपये के निवेश प्रस्ताव प्राप्त हुए हैं।’’

उन्होंने कहा कि सरकार ने इस योजना के तहत करीब 59,000 करोड़ रुपये का निवेश प्राप्त करने की परिकल्पना की है और पूंजीगत उपकरण खंडों के लिए आवेदन की खिड़की अब भी खुली है।

इलेक्ट्रॉनिक्स एवं सूचना प्रौद्योगिकी सचिव एस. कृष्णन ने कहा कि प्रस्तावों से 1.41 लाख लोगों के लिए रोजगार सृजन का वादा किया गया है जबकि योजना के तहत 91,600 लोगों के लिए रोजगार का लक्ष्य रखा गया है।